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研究領(lǐng)域：材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度，顯微硬度計(jì)圖像會(huì)閃，如鐘表、儀器、儀表的零件，日本顯微硬度計(jì)，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn)，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。 在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究；也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。 TH702雙壓頭產(chǎn)品，小負(fù)荷顯微硬度計(jì)，由于增加了努氏硬度的測量，顯微維氏硬度計(jì)401mva，擴(kuò)大了儀器的范圍，能測單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。 
內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng)，維修顯微硬度計(jì)，像質(zhì)特別清晰，自動(dòng)測量顯微硬度計(jì)，尤其觀察金相組織。 全數(shù)字化控制電動(dòng)加、保、卸載、測試系統(tǒng)。 高精度跟蹤定位自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。 LED冷光源，亮度PWM調(diào)節(jié)，自動(dòng)熄滅保護(hù)。 HV轉(zhuǎn)換HRC、HB 狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能，關(guān)機(jī)或斷電，重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測量免調(diào)零。 軟件自診斷系統(tǒng)，進(jìn)口 顯微硬度計(jì)，監(jiān)視儀器正常運(yùn)行，故障代碼報(bào)警。 國內(nèi)首創(chuàng)：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉(zhuǎn)臺(tái)，顯微硬度計(jì)壓頭規(guī)格，四物齊焦，自動(dòng)轉(zhuǎn)換、獨(dú)立完成HV、HK硬度測量，三豐顯微硬度計(jì)，提高效率、降低成本。 可配微型打印機(jī)。 
標(biāo)準(zhǔn)配置：
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