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產(chǎn)品概述：
研究領(lǐng)域：材料工藝和產(chǎn)品檢驗用于薄材料和細(xì)小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。 在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測定金屬組織中組成相的硬度，借以鑒定合金相的類別和屬性；在機(jī)理研究方面還 用于研究晶內(nèi)偏析、時效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài) 圖、合金化學(xué)成分不均性研究；也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。選用TH762雙壓頭系列產(chǎn)品，由于增加了努氏硬度的測量，擴(kuò)大了儀器的范圍，能測 單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。 主要推薦高端用戶群體：材料研究所、航天、軍工、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗檢疫、國家級大型企業(yè)、跨國企業(yè)以及對質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。 顯微硬度計基本型譜表：
功能特點(diǎn)： ●內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng)，像質(zhì)特別清晰，，尤其觀察金相組織。 ●全數(shù)字化控制電動加、保、卸載、測試系統(tǒng)。 ●高精度跟蹤定位自動轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。 ●LED冷光源，亮度PWM調(diào)節(jié)，自動熄滅保護(hù)。 ●HV轉(zhuǎn)換HRC、HB ●狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能，關(guān)機(jī)或斷電，重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測量免調(diào)零。 ●軟件自診斷系統(tǒng)，監(jiān)視儀器正常運(yùn)行，故障代碼報警。 ●本主機(jī)無須改造可升級為半自動顯微硬度計系統(tǒng)，為用戶升級提供了方便。 ●國內(nèi)首創(chuàng)：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉(zhuǎn)臺，四物齊焦，自動轉(zhuǎn)換、獨(dú)立完成HV、HK硬度測量，，提高效率、降低成本。 技術(shù)參數(shù)：
TH760單壓頭系列、TH762雙壓頭系列標(biāo)準(zhǔn)配置明細(xì)表
●可配微型打印機(jī)。 ● 提供增值業(yè)務(wù)：最小加載載荷5gf(特薄薄膜硬度測量)；配60X物鏡測量（高硬度材料測量）
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